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绝缘陶瓷的特点及其在电子工业中的运用
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在以前有人采用了很厚实的陶瓷片来做导热或者散热的电线传播,而到了现今陶瓷片经过长期的研究应用,已经可以分化出很多种类了如氧化铝陶瓷片、led导热陶瓷绝缘片等。

 

绝缘陶瓷导热系数高达28.9W/(m-K)170W/(m-K),大小不限,厚度从0。2mm~5。5mm。远比普通导热垫片的导热系数高,因此在功率器件散热要求非常苛刻的条件下得到了广泛的应用。

 

而目前市场上常有的导热垫片的导热系数大都在2.0 W/(m-K)以下,导热系数较高的贝格斯Sil-Pad2000系列也只有3。5W/(m-K);是代替硅胶片、矽胶片、软矽胶垫、绝缘粒、云母片理想材料;

 

绝缘陶瓷使用寿命较长,可以减少设备的维修次数,提高设备运行的安全性和稳定性;它的击穿强度在15kV~65kV,允许使用的温度达1600,能适应高温、高压、高磨损、强腐蚀的恶劣工作环境,满足电源产品在各种场合的应用要求。

 

随着电子工业的发展,特别是厚膜和薄膜电路和微波集成电路,提出了更高的要求陶瓷包装上和底物,有很多新品种,如氧化铍陶瓷、氮化硼陶瓷等高频瓷主要由阿尔法-氧化铝组成,其中含有超过75%的各类陶瓷。具有优良的机械和电气性能,是目前应用广泛的高频绝缘陶瓷之一。

 

这些绝缘陶瓷可以由超高频和真空电子器件的大功率绝缘部分,可用于制造真空冷凝器的陶瓷管壳、微波陶瓷组件窗口和各种多媒体陶瓷衬底,如滑石瓷与天然矿物为主要原料,以密集的辉石为主晶相的陶瓷,优异的介电性能、低价格。


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